今年10月，濱海高新區與西青區簽署戰略合作框架協議，依托“117項目”片區，共建京津冀新質生產力創新協同區。在集成電路產業協同合作方面，雙方將利用高新區芯片設計與應用生態、西青區晶圓制造與封測產業支撐，建立招商線索互通、產業資源共享機制，打通“設計—制造—封測—應用”全產業鏈。

　　“高新區與西青區共同組織這場沙龍活動，就是要以對接優生態、強動能、促融合。”高新區相關負責人表示。

　　活動中，高新區、西青區發布《共建京津冀新質生產力創新協同區集成電路生態體系倡議書》，提出規劃共商、科創共研、產教共融、活動共辦、服務共通、市場共拓六方面倡議，共同構筑自主可控、開放共贏的集成電路產業生態。

　　在企業分享環節，來自京津冀10家集成電路企業的代表登台推介。光互聯、異質集成、芯片設計、算力應用等領域最新產品、技術成果一一亮相，現場不少嘉賓舉起手機拍照記錄。

　　本次活動還迎來一批重磅成果，17個集成電路優質項目集中簽約，涉及半導體新材料、智能算力、半導體裝備、芯片研發等領域，總投資額達105億元。

　　天津環曜新材料科技有限公司與高新區達成合作，將投資建設新型鍵合材料及化合物半導體規模化量產項目。“高新區產業鏈配套完善、科研人才聚集，西青區有我們的合作企業，這都是我們十分看重的資源。”天津環曜新材料科技有限公司總經理孫健表示，目前，公司正在推進廠房設計改造，預計明年正式投產。

　　北京銘鎵半導體有限公司主要從事新型極性半導體人工晶體材料的研發生產，公司董事長陳政委介紹，企業計劃在高新區布局研發中心和第四代半導體材料氧化鎵晶體產線，進一步提升生產服務能力。“天津與北京往來便利，產業集聚效應明顯。在這裡，我們可以與合作伙伴快速聯動，更好地為下游客戶提供服務。”他說。

　　隨著對接交流環節的開啟，企業、高校院所、投資機構代表按照光互聯技術、芯片制造和半導體裝備、異質集成、EDA（電子設計自動化）與芯片設計、超算智算、生態應用、網絡安全、智能終端等12個細分賽道，分組落座“開聊”，亮出合作意向，精准對接供需。

　　元旭半導體帶來了最新智能顯示產品，企業董事長席光義說：“這次沙龍的形式非常好，聚集了集成電路產業鏈上下游很多企業，大家可以快速建立連接，期待后續能有更多交流合作的機會。”

　　聚焦半導體與具身智能領域的之路資本也參與了此次沙龍。“我們可以為企業提供產業對接、資金支持、團隊搭建方面的服務，希望借助這次機會挖掘到更多適合投資的優質企業，豐富我們在天津的產業布局。”之路資本合伙人景誼明說。

　　作為全市集成電路產業發展的重要承載地，目前，高新區已集聚飛騰、麒麟、曙光、海光、中環領先等一批龍頭企業，培育出青禾晶元、元旭半導體、巽霖科技、極豪科技等高成長企業，初步形成覆蓋芯片設計、制造、封裝測試、裝備、半導體材料的全產業鏈條。今年前三季度，高新區集成電路產量同比增長45.8%。

　　高新區信創局相關負責人表示，高新區將深化與西青區協同聯動，立足京津冀新質生產力創新協同區建設目標，完善集成電路產業生態，用好聯合招商、平台共享、產業沙龍等工作機制，集聚鏈主企業、創新平台和資本人才資源，助力天津集成電路產業高質量發展。（記者 馬曉冬）