人民网天津5月22日电 5月21日,天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)于天津举办首届光伏智能大会,此次大会以“智构、赋能、融合”为主题。
中环股份于2019年8月发布210大尺寸硅片,此后,公司一路加速发展并推出了G12大尺寸硅片产品,立足于这一平台型技术产品以及技术优势高度领先的高效叠瓦组件两大专利技术平台,中环股份硅片产出提升迅速。
中环股份公开资料显示,2021年一季度,公司光伏单晶硅片对外出货量折合13.2GW,外销硅片全球市占率41%。此外,中环股份天津DW智慧工厂项目立足自动化、标准化、信息化、数字化、智慧化的生产模式,自2020年5月底投产以来,目前工艺设备及配套工程全部完成安装调试。
在此次大会致辞中,中环股份总经理沈浩平分享了对智能和光伏的关系与未来的思考,他表示,中环半导体始终坚持创新引领自己的产业发展,秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念,我们通过与业内领先的智能企业共同协作,提升行业的智能化水平,进一步提升产品服务能力,不断突破,为推动光伏产业的健康发展持续作出贡献。
会上,中环股份、天合光能、新特能源、中能硅业、通威太阳能几家企业代表共同上台见证了光伏智能化组织发起仪式,秉持“融合、赋能、智构”的理念,以推动智能化在光伏产业的应用。